财产链人士:集成电路封装筑立提供吃紧 蕴涵晶圆切片筑立

发布时间:2021-10-12 10:30:18 来源:lol比赛在哪里压注 作者:lol比赛在哪里押注 

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  4月14日音书,据英文媒体报道,正在客岁下半年8英寸晶圆厂产能危急时,干系媒体曾提到,芯片厂商对8英寸晶圆创修兴办需求兴旺,但供应危急,无法知足需求,导致芯片创修商转而体贴二手兴办。

  而英文媒体最新的报道显示,芯片行业的兴办危急,已由晶圆代工扩展到了封装周围。

  英文媒体是征引财产链人士的泄漏,报道集成电道封装兴办供应危急的。这一财产链的音书人士默示,征求掷光研磨兴办、晶圆切割兴办正在内的封装兴办,目前供应危急,交货周期已有拉长。

  正在芯片代工商遍及满负荷运转,汽车芯片、智妙手机执掌器求过于供的情景下,封装厂商的订单估计也会相当强劲,倘使由于兴办供应危急而影响到出产事宜,或许就会影响到部门芯片的出货,加剧部门周围的芯片供应危急。

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